日本电子巨头联手开发下一代半导体产品

时间:2019-02-05 19:02:03 来源:仁和门户网 作者:匿名
  

日本东芝公司和NEC电子公司宣布将共同开发下一代系统大规模集成电路(LSI)。此前,东芝已经与索尼在这一领域进行了合作,因此这标志着日本电子行业的三大巨头东芝,NEC和索尼将共同开发下一代半导体。

日本的数字家电已经在技术上领先世界,但它们都面临着高价格的瓶颈。为了进一步实现低价格,高性能和低功耗,有必要改善电路集成。系统LSI相当于数字家用电器的核心,如平板彩电,DVD播放器和数码相机。目前,市场上主流的大规模集成电路产品系统的线宽为90纳米。东芝和索尼正在与松下合作,参与下一代65纳米线宽的批量生产技术。东芝,索尼和NEC共同开发了一种线宽。只有下一代45纳米产品。

自去年2月东芝与索尼合作开发45纳米半导体以来,预计NEC的电子技术人员将直接加入该团队。这三家公司将共同拥有45nm线宽系统LSI,这是世界上最先进的产品设计,测试和批量生产技术。除了加强技术实力外,这三家公司还可以分享大量的开发和生产投资,以对抗正在迎头赶上的美国和韩国电子公司。

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